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兆易创新2013校园招聘信息

兆易创新2013校园招聘信息

“芯”团队

兆易创新(GigaDevice Semiconductor Inc.),成立于2005年,是一家专注于各类高速和低功耗存储器及相关芯片设计、测试、生产、销售、技术保障与服务一体化的高新技术企业。

自成立起短短6年期间,GigaDevice实现了跳跃式发展,经营业绩节节攀升,获得了广泛的市场好评和赞誉。不但开拓了SPI FLASH、OTP、EPD Controller等多条产品线、成功入选第二批中关村科技园区百家创新型企业和2009年重大科技成果产业化突出贡献表彰单位,公司创始人朱一明先生还被聘为北京市特聘专家、国家特聘专家,并入选中组部海外高层次人才千人计划名单等殊荣。

GigaDevice发展前景广阔,目前在启动上市筹备工作,现有员工170人左右,技术人员占人员比例的60%,平均经验值在5年以上,未来1-2年公司会有人员倍增计划,我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才,提供包括期权计划、年终奖金、免费体检旅游、带薪假期等有竞争力的薪资福利待遇。除此之外,GigaDevice还注重员工自身价值的提升,不遗余力地组织各类培训发展项目,与员工共享公司突飞猛进的成长硕果。

 

公司地址:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层

公司网址:

 

“芯”动力

1.薪资:具竞争力的薪资、定期及不定期的调薪

2.奖金:年终绩效奖金、专利奖金、优秀员工奖金(含旅游津贴、奖金、带薪假期)、最佳猎头奖、最佳讲师奖

3.补贴:住房补贴、通讯补贴等等

4.保险公积金:养老、失业、工伤、生育、医疗保险、住房公积金

5.假期:带薪年休假、带薪公司福利假等

6.培训:入职培训、毕业生专业培训、在职全员培训体系、研发部门老带新政策、中层管理培训

7.其他:毕业生落户名额、硕士学历在司工作2年可人才引进落户北京、年度健康体检

“芯”机遇

校园招聘流程:宣讲+笔试+面试

招聘地点和时间:待定

校园招聘简历投递邮箱: campus@gigadevice.com

(请在邮件标题中注明:毕业院校–姓名–应聘职位)

招聘岗位:

一、数字电路设计/验证工程师

招聘人数:15人      工作地点:北京

岗位职责:

1、芯片设计或验证

2、芯片综合,时序分析等

3、DFT和ATPG

4、 FPGA验证及调试

(候选人将根据个人专长参与上述各项中的某部分工作)

任职要求:

1、微电子相关专业,硕士及以上学历

2、很强的数字电路设计或验证能力

3、精通verilog RTL描述语言

4、较大规模的数字IC项目经验

5、对低功耗设计有一定理解

6、正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强抗压能力

具备以下条件者优先:

1、基于ARM的SoC项目经验

2、了解AMBA总线协议

3、了解NOR/NAND Flash结构和工作原理

4、了解大规模存储器协议

5、了解综合、STA、形式验证、DFT

6、了解FPGA设计流程,动手调试能力强

 

二、模拟电路设计工程师

招聘人数:10人      工作地点:北京

岗位职责

负责芯片的模拟电路设计和仿真

任职要求

1.微电子等相关专业,硕士及以上学历

2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具

3.有ADC/DAC/LDO/PLL 经验者优先

4.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力

5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力

三、存储器设计工程师

招聘人数:7人      工作地点:北京

岗位职责

负责Flash产品研发

任职要求

1.微电子等相关专业,硕士及以上学历

2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具

3.有全定制电路设计经验者优先

4.对SRAM、DRAM、FLASH、EEPROM有了解者优先

5.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力

6.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力

四、系统硬件设计工程师

招聘人数:5人      工作地点:北京

岗位职责:

1.32-bit MCU 参考应用系统设计与调试

2.MCU/FPGA PCB板的设计,版图与调试

3.芯片电气性能参数的测试平台搭建与测量

4.客户应用方案的审阅与除错支持

任职要求:

1.本科及以上学历,电子类相关专业

2.熟悉模拟电路、数字电路基础知识

3.具备嵌入式芯片如51单片机、ARM等系统设计项目经验

4.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力

5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力

五、嵌入式软件/应用工程师

招聘人数:8人      工作地点:北京

岗位职责:

负责32位MCU嵌入式内核开发与移植,硬件模块驱动设计和开发,上层应用编写和维护等工作。

任职要求:

1.计算机/电子工程/通信/自动化相关专业,本科或硕士学历

2.具备扎实的计算机软件基础,精通C/C++程序设计

3.熟悉ARM体系架构,嵌入式操作系统开发环境及流程

4.在校期间具备嵌入式项目应用软件开发经验者优先

5.有Windows驱动或应用程序开发项目经验优先

6.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力

7.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力

六、版图设计工程师

招聘人数:5人      工作地点:北京

岗位职责:

负责版图设计工作

任职要求:

1、微电子、电子工程相关专业,本科以上学历

2、熟悉模拟版图设计,有一定的模拟电路基础

3、熟悉virtuoso,熟练使用calibre进行DRC、LVS检查;

4、有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验优先考虑

5、熟悉SKILL/perl/TCL等编程语言优先考虑

6、有大型芯片模块整合工作经验优先考虑

7、有65nm以下工艺经验优先考虑

8. 诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力;

9. 具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力。

七、后端设计(Place & Route)工程师

招聘人数:3人      工作地点:北京

岗位职责:

负责数字后端自动布局布线工作

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任职要求:

1、微电子、电子工程相关专业,硕士以上学历

2、熟悉数字后端自动布局布线流程

3、有大规模数字IC项目经验

4、对低功耗设计有一定的了解

5、吃苦耐劳、有责任心和团队合作精神

6、有标准单元建库经验优先考虑

7、熟悉多电源域PR流程优先考虑

8、有65nm以下工艺经验优先考虑

八、测试工程师 

招聘人数:4人      工作地点:北京

岗位职责:

1、产品测试(CP&FT)程式建立、调试与维护

2、测试新产品特性,为验证产品设计和工艺良率提高提供帮助

3、 跟踪解决产品生产测试环节中出现的问题

4、协同公司其他部门为客户应用提供帮助

任职要求:

1、微电子相关专业,本科以上学历,参加过电子类竞赛者优先

2、熟悉存储器测试原理和方法,熟悉C或C++等编程语言

3、具有板级电路系统设计应用经验者优先

4、了解IC制造生产流程优先

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